深耕汽车、3C 电子、锂电、光伏、半导体、食品医药与物流等领域，融合工业相机、智能读码器、3D 视觉与自研算法平台，提供从视觉引导到缺陷检测的全场景能力。
车身焊装、涂装检测、零部件装配与尺寸测量。
精密组装、外观缺陷检测、条码追溯与识别。
极片检测、电芯装配、包膜外观与尺寸测量。
硅片分选、电池片检测、组件排版与缺陷识别。
晶圆缺陷检测、芯片封装对位、引线框架定位的高精度视觉方案。
包装缺陷、标签对位、灌装液位与异物检测的合规化视觉方案。
分拣线读码、体积测量、包裹识别的高速物流视觉方案。
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