晶圆缺陷检测、芯片封装对位、引线框架定位的高精度视觉方案。
在半导体与集成电路制造中，机器视觉承担晶圆表面缺陷检测、光刻对位、封装引线框架定位、BGA 植球检测等关键工序。创华研提供海康高分辨率面阵/线阵相机、远心镜头与专业光源，配合 VM 算法平台实现亚像素级测量，满足洁净车间对精度与稳定性的严苛要求。
晶圆表面颗粒、划伤与光刻对位的亚像素检测
引脚共面度、BGA 植球与字符 AOI 高速检测
引线框架定位、镀层缺陷与外观识别
远心镜头 + 定制光源实现无透视畸变测量
基于自研算法平台完成复杂缺陷判定
晶圆表面缺陷、光刻对位与封装引线框架定位的高精度检测方案。
采用高分辨率面阵/线阵相机配合远心镜头与定制光源，基于 VM 算法平台实现亚像素级测量，覆盖晶圆缺陷、BGA 植球、引线框架定位等关键工序。
封装环节的外观缺陷与字符识别自动光学检测方案。
面向封测产线，提供智能相机与 3D 轮廓传感器组合，实现引脚共面度、字符条码与外观缺陷的高速检测。
高分辨率相机覆盖晶圆颗粒与划伤的关键工序。
引脚共面度与外观缺陷的高速自动光学检测。
亚像素定位保障引线框架冲压与装配精度。
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