晶圆表面颗粒、划伤与光刻对位的亚像素检测
前道晶圆制造对洁净与精度要求极致。机器视觉以亚像素检测晶圆表面颗粒、划伤与光刻对位，保障制程良率与套刻精度。
晶圆表面颗粒、划伤亚像素检测
光刻对位与套刻精度判定
高分辨成像适配纳米级特征
无接触检测保障洁净度
引脚共面度、BGA 植球与字符 AOI 高速检测
引线框架定位、镀层缺陷与外观识别
远心镜头 + 定制光源实现无透视畸变测量
基于自研算法平台完成复杂缺陷判定
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