引脚共面度、BGA 植球与字符 AOI 高速检测
后道封装决定芯片可靠性与可焊性。机器视觉完成引脚共面度、BGA 植球、字符与外观的高速 AOI 检测，适配多品类封装。
引脚共面度 3D 测量
BGA 植球缺球、偏移检测
丝印字符与外观 AOI
AI 平台降低误报
晶圆表面颗粒、划伤与光刻对位的亚像素检测
引线框架定位、镀层缺陷与外观识别
远心镜头 + 定制光源实现无透视畸变测量
基于自研算法平台完成复杂缺陷判定
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