基于自研算法平台完成复杂缺陷判定
复杂缺陷判定依赖强大的算法平台。机器视觉基于自研 VM 算法平台完成缺陷分类、测量与逻辑编排，支撑半导体多场景的快速部署。
自研 VM 算法平台灵活编排
复杂缺陷分类与测量
图形化快速部署
与工控机联动整体方案
晶圆表面颗粒、划伤与光刻对位的亚像素检测
引脚共面度、BGA 植球与字符 AOI 高速检测
引线框架定位、镀层缺陷与外观识别
远心镜头 + 定制光源实现无透视畸变测量
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