3D结构光传感器，基于移相法结构光编解码技术，通过高速面阵相机采集到的被测物表面的投影编码图像，实时生成被测物表面的3D点云数据，适用于静态、非接触式、高精度、高速3D数据采集场景，广泛应用于3C、汽配、锂电、半导体等行业。
功能特性
相移法结构光编解码技术，精度可达亚微米级
硬件多核异步处理架构，最高帧率可达9帧
定制化莎姆光学系统，成像质量更优异
支持多种曝光模式，材质鲁棒性更强
精准的信号同步设计，触发响应更精准
一体式集成化设计，系统集成更简单
订货型号
MV-DS5040-02H
外形尺寸
*产品所涉数据可能因环境等因素而产生差异，本公司不承担由此产生的后果。
由创华研原厂授权代理供货，支持样机测试与批量采购。
| 型号 | MV-DS5040-02H |
| 名称 | 3D结构光传感器 |
| 图像分辨率 | 2472 × 2064 |
| 全周期帧率 | 3 fps @ 5.1 M 9 fps @ 1.3 M |
| 基准距离 | 100 mm |
| 视场范围 | 38.4 mm × 32.1 mm@近视场 40 mm × 33.4 mm@基准视场 41.6 mm × 34.7 mm@远视场 |
| Z轴测量范围 | ±5 mm @基准距离 |
| Z轴重复精度 | <0.1 μm |
| 像素间距 | 0.016 mm |
| 光源类型 | 蓝光LED |
| 光源波长 | 450 nm |
| 数据接口 | Gige Ethernet |
| 供电 | 24 VDC |
| 数字I/O | 12-pin 航空接头提供供电和I/O:1路光耦隔离输入,1路差分输入,1路差分输出 |
| 典型功耗 | 25 W@24 VDC |
| 外形尺寸 | 220 mm × 125.5 mm × 65 mm |
| 重量 | 1.9 kg |
| IP防护等级 | IP67 |
| 温度 | 工作温度0 °C ~ 45 °C;储藏温度-10 °C ~ 60 °C |
| 湿度 | 20%~85%无凝结 |
| 软件 | 3DMVS、VM3D 及其它第三方3D软件 |
| 操作系统 | Windows 7/10 32/64bits、 Windows 11 64bits (8G 内存, i5 处理器) |
| 认证 | CE,RoHS |
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